ID腕帶電路板負片:一般來說,我們稱之為tenting工藝。使用的液體是酸蝕刻負片,因為底片制作后,所需的電路或銅表面是透明的,而不是黑色的。線路工藝曝光后,透明部分因干膜阻劑受光而發(fā)揮化學硬化作用,下一個顯影工藝將沖走未硬化的干膜,因此,在蝕刻過程中,只有銅箔(底片的黑色部分)被侵蝕干膜沖走,而保留干膜不被沖走屬于我們想要的線路(底片的透明部分)
ID腕帶電路板的正片:一般來說,我們談論pattern工藝。使用的yao藥液是堿性蝕刻正片。如果從底片來看,所需的電路或銅表面是黑色的,而不是透明的。同樣,在線路工藝曝光后,透明部分會因干膜阻劑的光照而硬化,下一個顯影工藝將沖走未硬化的干膜,然后是鍍錫鉛工藝,將錫鉛鍍在前一個工藝(顯影)干膜沖走的銅表面,然后去除膜(去除因光線而硬化的干膜)。在下一個工藝蝕刻過程中,用堿性yao水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔(底片的透明部分),剩下的就是我們想要的線(底片的黑色部分)。
正片和負片實際上是根據(jù)各電路板廠的工藝選擇的。正片:工藝為(雙面電路板)切割鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅)-線路-二銅(圖形電鍍)然后采用SES線(退膜-蝕刻-退錫)負片:工藝為(雙面板)切割-鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅)-線路(無二銅圖形電鍍)然后走DES線(蝕刻-退膜)
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